高通最新可穿戴平台骁龙W5+/W5制程大飞跃，OPPO Watch3、出门问问将首发

雷峰网消息，高通在今天宣布推出最新可穿戴平台——骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台，消费者最早将于今年8月体验到首发骁龙W5的OPPO Watch 3系列，出门问问将首发骁龙W5+可穿戴平台。

另外，还有25款搭载新平台的终端设计正在开发中，面向不同细分市场。

值得注意的是，高通在最新的W5+/W5平台中采用了目前业界最先进的4nm制程工艺。整体而言，相比前代产品，骁龙W5+/W5在新平台混合架构下，增强特性实现功耗降低50%，性能提升2倍，尺寸缩小30%。

高通新一代可穿戴平台用上最先进制程，实际上是体现了其对可穿戴市场需求的判断，超低功耗、突破性性能、纤薄设计。这三个特性也足以概括高通最新一代可穿戴平台升级的重点。

升级重点一：超低功耗，续航2天变3天

骁龙W5+/骁龙W5是高通在2021年采用新的命名体系之后的新产品，命名方式自然也和前三代有所不同。此前，高通在2016年（骁龙2100）、2018年（骁龙3100）、2020年（骁龙4100/4100+）共发布了三代可穿戴平台。

2016年和2018年的平台，高通的SoC都选择了更具性价比的28nm工艺，到了2020年将SoC升级为12nm，这已经能看出高通为了实现低功耗所做的努力。从纸面看，升级工艺制程只是数字的差别，但对于芯片设计公司来说，成本是倍数甚至指数级的增加。

最新一代骁龙W5+/W5，直接从12nm升级到了骁龙8同代的4nm，跨越了3代的制程升级，足以看出高通对于可穿戴平台功耗的极致追求。

之所以说高通对骁龙W5+/W5的功耗有极致追求，是因为除了SoC，增强型混合架构中始终开启的协处理器也从上一代的28nm升级为先进的22nm工艺。

所谓的增强型混合架构，是除了够应对更复杂应用需求的SoC之外，还有一个协处理器。

更具体一些，大核SoC运行Wear OS和AOSP这样的操作系统，能够实现比较复杂的功能。而协处理器则运行FreeRTOS系统，实现一些相对简单的功能，比如显示、音频处理和通知推送等。

需要补充的是，说协处理器22nm先进的原因是协处理器是一个数字加射频的混合芯片，在这样的混合系统中，22nm目前属于业界先进的水平。

最先进的制程能够实现业界领先的功耗水平毋庸置疑，特别是在W5+的架构下，不同核心根据应用不同更精细化运行，是进一步实现低功耗的关键。

不止于此，高通还增加了低功耗蓝牙架构、低功率岛的设计，同样为了实现超低功耗。骁龙W5+采用最新的蓝牙5.3，能够降低功耗。低功率岛的设计架构，能够单独为很多模块，比如GPS、Wi-Fi、音频等供电，更精细化的供电也有助于最大程度降低功耗。

还有低功耗状态。高通技术公司资深产品经理丁勇介绍，“低功耗状态目前业界只有高通能够支持，我们引入了深度睡眠和休眠这两个工作机制。在深度睡眠模式下，所有与安卓相关的内容存放到RAM里，将大核做断电处理，功耗小于1mA。休眠模式，整体功耗会小于0.5mA。”

测试数据更直观的说明了骁龙W5+的功耗提升。在飞行模式、始终开启的屏幕、LTE待机、后台通知、蓝牙音乐播放、GPS定位等典型场景中，第一代骁龙W5+可穿戴平台相比上一代骁龙4100+功耗可降低30%到60%。

在典型日常使用场景下，电池续航提升超过50%，这意味着曾经只能待机2天的智能手表，用上新一代高通可穿戴平台，续航能增加一天。

升级重点二：提升性能，加入机器学习处理核心

先进制程总是与高性能联系在一起。放在高通骁龙W5+/W5上也一样，由于SoC采用了1.7GHz四核Cortex A53架构，支持LPDDR4X内存，1GHz GPU，支持双ISP的摄像头设计，协处理器采用了Cortex M55 CPU，搭载2.5D GPU，拥有HiFi5 DSP，这已经足够满足智能手表的需求。

但高通还在协处理器中加入了一个用于机器学习的U55核心，进行传感器算算处理。雷峰网(公众号：雷峰网)了解到，运动健身、安稳睡眠、安全监测，以及心电图、血氧、睡眠监测、心率监测、跌倒侦测等算法都是由U55机器学习核心进行处理，确保其在低功耗模式下运行。

增强型混合架构的设计也需要芯片设计者去更好地根据应用选择处理器，以实现最佳的性能和功耗的平衡。

大核SoC的重要价值在于实现非常流程的应用体验，基于基于AOSP或Wear OS，可以支持包括3D表盘、响应迅速的应用滚动、流畅的视频播放、3D地图导航、实时图像识别、LTE双向视频通话等体验。

协处理器则更注重功耗的降低，包括屏幕显示、2.5D表盘刷新、跑步时听音乐、关键词唤醒等，运行在协处理器上。

升级重点三：高集成度支持纤薄设计

骁龙W5+/W5的第三个重要升级就是更高集成度，先进的制程对于实现更小芯片面积就能发挥重要作用，但还需要配合先进的封装技术。

高通技术公司产品市场高级总监、智能可穿戴设备全球负责人Pankaj Kedia透露，“我们采用了特殊封装工艺，可以将SoC、PMIC、内存和eMMC存储集成在同一个封装内，实现非常高的集成度，支持更小的表盘面积和轻薄的终端设计。”

对比数据也直观展示了骁龙W5+尺寸的显著减小，主芯片加电源芯片的SoC，骁龙W5+的面积是90mm²，相比上一代骁龙4100+尺寸下降30%。集成射频、蓝牙、Wi-Fi等的芯片组，骁龙W5+面积减少了35%，PCB板层面，整体面积缩小40%。

在可穿戴市场，特别是智能手表市场，苹果一枝独秀。因此，高通想要在可穿戴市场有所突破，一定要基于对市场需求的预判，提供足够满足市场需求的产品，给OEM厂商创新的空间。

从骁龙W5+的三个重要升级中，可以看到高通对于可穿戴市场的判断。这三大升级中，采用最先进制程可以视为一个重要的升级，基于最先进制程打造的可穿戴平台，高通能够实现更低功耗、更高性能、更高集成，这样给OEM的空间更大，更有利于开发出让消费者眼前一亮的可穿戴产品。

并且，为了满足客户的差异化需求，高通还提供没有协处理器的骁龙W5平台，仁宝电脑与和硕的两款参考设计也已经发布。

最终能对可穿戴市场产生多大的影响力，还需要产品来说话。