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车企跨界「造芯」没有未来

作者:包永刚
2022/03/25 17:52

车企跨界「造芯」没有未来

作者|包永刚

编辑|王亚峰

芯片圈的老炮们似乎并不看好车企自研芯片。

这显然与车企日益高涨的造芯热情、资本的狂追热捧,形成了鲜明的反差。

守业者悲观,跨界者疯狂,悲观者不一定正确,乐观者也摸不着石头、过不了河。

“汽车主机厂如果选择完全自研芯片,我认为大部分会以失败告终。”多位产业界人士都对雷峰网说:“即便汽车主机厂将芯片团队拆分,独立发展,成功的概率也不高。”

过去几年间,前有特斯拉、蔚来、小鹏等造车新势力,后有大众、现代、吉利等众多传统车企,纷纷对外宣布了其自研芯片的计划。

“新势力车企跨界造芯最大的动力是给资本市场讲故事,新势力车企自研芯片没有经验,路径还比较激进,传统车企自研芯片很难大规模应用。”业界有许多不看好的声音。

拨开质疑声,有人认为,始于2020年的缺芯是汽车主机厂自研芯片的重要推动力。也有人认为,车企自研芯片的核心诉求是为了打破传统汽车芯片束缚,满足差异化的需求,提升竞争力。

无论如何,汽车主机厂争先恐后想要通过自研芯片争取更多话语权,都指明了汽车产业链酝酿着一场变革。

是自研芯片还是资本游戏?

九鼎投资的芯片投资人直言:“汽车主机厂自研芯片会增加我们的投资意愿。但也要判断其是真正有研发实力而不是概念,以及战略和规划是否合理。”

资本确实是造车新势力自研芯片的必备条件,毕竟一款高性能的自动驾驶芯片投入以亿美元来计算。

汽车主机厂跨界自研芯片典型的代表是特斯拉,其首款自研芯片FSD(Full Self-Driving)于2019年发布并率先搭载至Model3。

眼看特斯拉已经用上了自研芯片,国内的造车新势力们也迅速行动了起来。仅在2020年,蔚来、零跑、小鹏等玩家就相继爆出与有关造芯的传闻。其中零跑汽车还放言“不造芯片的车企不是一家好科技公司”。

不到两年间,造车新势力几乎都踏上了自研芯片的道路。

“自研芯片可以让造车新势力给资本市场新的想象空间,在资本市场获得额外的收益。特斯拉以及一些国内的造车新势力宣布自研芯片之后,一年之内股价上涨了3-4倍。” 有二十多年汽车行业从业经验的章三指出。

除了吸引资本,也有不少人认为这一波汽车主机厂自研芯片的热潮是因为汽车芯片的持续短缺。

多位芯片行业专家都表示,自研芯片的周期很长,远水解不了近渴,缺芯是汽车主机厂决定自研芯片的因素,但不是关键。

上海复旦微电子集团电力电子事业部王经理认为:“汽车主机厂自研芯片有助于他们更好的把握芯片产业链,在缺芯的时候让供应链处于一个小的波动范围。但更关键的是汽车主机厂希望获得更多的知情权和话语权。

芯谋汽车分析师也表示,“主机厂自研芯片本身就是为了和Tier1(一级供应商)争夺汽车架构发展的未来,争夺产业的话语权。”

造车新势力和传统车企对于通过自研芯片获得更高的话语权,有着不同的需求。

造车新势力自研芯片目标激进

以特斯拉代表的造车新势力,在自研芯片时几乎优先选择了自动驾驶所需的高性能AI芯片,它们的目标是实现差异化,但这是一种大胆甚至激进的做法。

“造车新势力的风格整体都比较激进。他们激进的风格此前得到了一些资本和市场的认可,因此,他们开始就敢挑战难度很高的高性能AI芯片也可以理解。”汽车产业链上游的资深人士辛石认为。

芯驰科技副总裁徐超从造车新势力的价值取向来解析,“这与造车新势力产品未来演进的路径有关,在自动驾驶领域,他们有更多创新的空间,这种价值取向让他们选择了自研自动驾驶功能相关的芯片。并且,由于自动驾驶和算法密切相关,通过自研芯片可以将自身积累的数据和算法更优化的实现,比采用通用芯片更有优势和壁垒。”

辛石说,“汽车厂商也希望避免PC产业整机厂都沦为Intel和微软打工仔的情况在汽车行业再次上演。整机厂自己做芯片和算法,可以保障供应链稳定及定价权,且能够推出各自特点的产品”

差异化有多重要?汽车工业已经有百年历史,如今电动化和智能化的浪潮不可阻挡。在新的趋势下,智能体验已成为年轻人购买新能源汽车的重要决策因素,也成为了各大造车玩家在激烈竞争中突围的关键路径。

但现有的汽车产业链会在一定程度上限制汽车行业朝着更智能的方向发展。比如,按照传统的方式,汽车主机厂的中控台屏幕只能根据Tier1提供的方案,屏幕的尺寸和分辨率可选的种类非常少,很难做出差异化。

智能座舱以及自动驾驶功能也是差异化的重要体现,自动驾驶又与数据和算法密切相关,这都是汽车主机厂独特的优势,汽车主机厂不愿与芯片公司分享。

"系统厂商越来越不愿意将自己独特的需求和对应用场景的理解直接分享给传统芯片设计公司,而是通过各种形式形成自研芯片,并结合系统和软件打造专属生态,这是我看到的一个趋势。"EDA行业的姚烨说。

章三指出,“特斯拉是一个特例,不能以特例作为行业发展趋势。特斯拉在新能源汽车市场销量第一,其产品溢价能力,市场营销能力,还有在芯片领域的储备,这些都是其它造车新势力还不具备的能力。特斯拉摸着石头过河,其它造车新势力摸着特斯拉过河,风险完全不一样。

传统车企求稳,“破”更难

相比造车新势力,传统车企在开启自研芯片时的选择更加保守,许多车企都选择了这一轮缺芯最严重的MCU,虽然相比高性能的自动驾驶芯片难度更低,但市场上已经有足够多可供选择的MCU,车企能否全面应用在自家产品中,影响着传统车企造芯的成败。

芯谋汽车分析师指出,“造车新势力的产品多为新能源汽车和混动汽车,传统车企则兼具内燃机与新能源汽车。产品布局导致传统车企短期势必要更倾向于同时保障两类不同动力类型的产品供应链都安全。

“相比其他芯片,MCU就像是大脑,替换的周期长、投入高。”王经理说,“这一轮的汽车缺芯最严重的就是MCU,虽然单价不高,但对整车而且必不可少。”

市场数据也能够很好解释传统车企自研MCU是一个更好的选择。Strategy Analytics数据显示,在传统燃油车中,MCU价值占比最高,达到23%,在纯电动车型中,MCU的价值占比排名第二,为11%。

车企跨界「造芯」没有未来

资料来源:Strategy Analytics、盖世汽车、国海证券研究所

当然,MCU也分为中高低端。王经理解释,“中低端车规MCU对算力和先进工艺的要求相对没那么高,可以覆盖的场景也更加广泛。高端MCU不仅技术要求更高,相对而言也更加专用。车企自研的SoC芯片价值更高。“

章三认为,“市场上有很多MCU可供选择,在现有产品中替换中高端MCU的成本也比较高,传统车企自研的MCU预计比较难大规模应用在自家产品中。”

失败者将是大多数

“任何一个市场刚开始肯定是百花齐放,最后剩下的只会是少数几家。即便能够预测到这个结果,依旧阻挡不了汽车主机厂进入这个市场。”辛石指出,“随着主机厂开始自研芯片,汽车产业链的格局也在变化。”

汽车主机厂自研芯片最大的优势在于对应用场景的了解,不担心没有客户,芯片从设计到验证的流程更快。

汽车主机厂自研芯片的劣势也非常明显,由于整个汽车芯片行业人才的缺乏,能够招到合适的人才,并且在汽车公司的体系下设计出合适的芯片本身就是挑战。

“相比于设计出合适的芯片,保证芯片在整个生命周期内持续稳定的运行是车企自研芯片更大的挑战。”王经理说:“做芯片不是一蹴而就的,这种经验要靠时间积累和应用打磨,即便主机厂在车用芯片的工况和整车系统的测试标准方面有足够已经有认证供应商芯片的经验权威,但真正自己设计一款芯片去验证自研量产一款符合车用高可靠标准的芯片,对主机厂来说也是新的挑战还有很长的路要走。”

徐超进一步表示,“在全球范围内有成功设计并量产汽车芯片的人才本来就不多,要保证芯片的安全可靠,需要在行业里有十多年甚至数十年的经验,而经验的积累,一半都是教训。

多位业内人士都表达了这样的担忧,一方面全球汽车芯片的人才非常少,如果让一位芯片软件(或硬件)工程师去做产品经理,结果肯定不会好。另一方面汽车主机厂可能对芯片行业的认知不深,太过乐观,就很难定义出符合实际应用需求的芯片,增加自研芯片失败的概率。

辛石还指出,软件和生态层面的挑战比芯片硬件的挑战更大。这是因为,要发挥自研芯片的硬件性能优势,必须有更好的软硬融合。而要开发出一套好用的软件栈,需要花费的时间远比设计出一款芯片更久。

车企自研芯片还有一个突出的挑战,那就是客户单一,如果没有足够的出货量,收回成本就很难,降低整车的芯片成本就更是奢望。

雷峰网(公众号:雷峰网)了解到,根据每个公司运营效率的不同,一款汽车SoC每年出货量不到接近百万以及百万以上,难以支撑芯片的持续研发投入。2021年全球新能源车企销量冠军特斯拉交付93.62万辆汽车。而国内新势力销量前三蔚小理均未突破十万辆,自身的造血能力有待提高。

不过,随着智能汽车的发展,汽车芯片的市场也在快速增长。英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)预测,到2030年,芯片将占高端汽车物料清单(BOM)的20%以上,比2019年的4%增长5倍。另外,到2030年,汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍,达到1150亿美元,约占整个芯片市场的11%。

基于汽车主机厂自研芯片的优势和劣势,章三表示,“我认为在全球有比较好的整车销量,以及有较强创新能力和资源,并且有一定芯片技术积累和人才的巨无霸车企,才有可能自研芯片成功。

多位业界专家还指出,“无论造车新势力还是传统车企,即便将芯片团队拆分独立运营,汽车主机厂自研芯片也很难最终取得成功。出于对技术领先性、价格、系统适配等方面的考虑,拆分出来的团队依旧很难获得包括竞争对手在内的其它客户的订单,难以提升芯片销量。

徐超认为,汽车主机厂自研芯片可以选择与中立的芯片公司合作。这种方式在汽车芯片领域不是新模式,也是主机厂自研芯片的一种选择,并且是更好的选择。双方深入合作,基于车规芯片企业成熟的架构平台,对车企特殊需求进行一定程度的定制,比如5%-15%的创新功能。这样不仅能够保证车企差异化的需求,而且与有经验的团队在成熟量产的基础芯片架构上合作,能在很大程度上降低研发失败的风险。

无论是何种方式的自研都表明,在新的汽车行业发展趋势下,汽车主机厂会和芯片公司之间会有更密切的合作和沟通。至于这种变化是否会大幅弱化Tire1的话语权,持正反观点的都有,关键还是在于汽车主机厂自研芯片的成败,以及Tire1能否积极拥抱变化。

显然,汽车主机厂自研芯片,对差异化的需求以及对产业链的更高把控力才是核心诉求。

至于结局,业界都预测能够完全自研成功的公司很少,大部分都会失败,只是对于最终的成功者,还没人能准确预测。

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