早在2014年5月，Intel投资瑞芯微的时候，笔者曾撰文说过瑞芯微强在低端产品的经验、市场和推广上。瑞芯微的方案总能用最低的外围元件搭配出来成品，然后还有着不错的体验，最终靠性价比占领市场。瑞芯微最近几年能够进入华为、DELL、惠普的供应链就是靠的这个绝技，而Intel能和瑞芯微合作，也是看到上它的这个能力。
在前不久的香港秋季电子展上，瑞芯微和Intel的合作终于见到成效。它们联合发布了xmm6321，融合了Intel的技术和瑞芯微成本控制能力，前景颇为看好。而两者的合作很有可能动摇未来的智能手机市场格局。
一、融合两家之长的Xmm 6321
xmm6321是一颗支持WCDMA的SOC处理器方案，支持WCDMA与GSM双卡双待，集成Wifi、蓝牙、GPS。xmm6321方案包括两块芯片，一块XG632加上一块AG620。XG632基本就是Intel Clover Trail+核心加上英飞凌的3G基带，这个方案其实前几年一些手机用过，包括摩托罗拉、联想和中兴。就体验来说，联想K900的体验并不差，拖1080P的屏幕没有卡顿，性能还是比较理想的。
AG620则集成了射频、WIFI、蓝牙，一颗芯片解决通讯问题，高集成度有利于降低成本。
从技术上看，这个方案非常简洁，两块芯片集成所有功能可以减少很多外围元件压缩成本，这是典型的瑞芯微风格。而这块芯片用的技术又全部来自Intel以及Intel旗下的英飞凌。可谓融合了两家之长。
从市场看，这个方案主打超低价的平板手机。产品最终价格在50美元，最低能压到40美元，这已经不是千元机的概念，而是500元以下的超低价位了，无论是作为通话平板还是超低价手机都有一定优势。目前，中国白牌平板正在快速扩张，连iPad的市场占有率都在往下走。xmm6321来的正是时候，虽然竞争对手MTK实力也很强，但是这么大的市场一家吃不完，xmm6321机会多多。
二、规划中的Sofia LTE
xmm6321虽然性价比高，但是从规格看还是有些老旧。处理器核心虽然性能不错但已经是几年前的老产品了；在ISP的支持上规格也比较低，只有800万像素；屏幕分辨率也只支持到1024*600。虽然便宜，但是只能做低端。
而瑞芯微和Intel的合作才刚刚开始。据了解，它们后续将陆续推出Sofia 3g系列、Sofia LTE系列，且所有芯片均采用64位CPU核心，预计会在2015年第一季度陆续上市。
这个64位CPU核心，显然是Bay Trail核心，也就是ATOM Z3XXX的核心，这个核心的性能比Clover Trail+有很大提升，已经与ARM阵营最快的A15核心相当。如果Sofia LTE系列能够如期顺利推出，就意味着瑞芯微和Intel已经有了顶级产品。
顶级性能加上瑞芯微一贯的成本控制，Sofia LTE系列的竞争力会非常强大，不仅MTK会被威胁，目前春风得意的高通也要面对挑战。
三、终端产品还需努力
从芯片方案上，瑞芯微与Intel合作的产品会有强大的竞争力，但是要让产品被市场接受，必须有明星级的终端产品。
高通当年在中国手机市场从边缘到崛起，靠的是小米。小米率先采用MSM8260，把高通芯片的性能和稳定性展示给用户和竞争对手，从而引发跟风.OPPO、vivo接连推出高品质产品，高通最近几年赚的盆满钵满。
MT6589，则是靠红米和华为的荣耀3C的明星效应，而最近的MT6595，MTK又找到了魅族MX4作为代言。从芯片到产品，中间的环节太多，体验的差异很大。芯片支持的分辨率是一定的，但是选用的屏幕不同，给用户的视觉体验差异巨大。
芯片ISP支持的最高像素数是一定的，但是选择的摄像头元件不同，后期的处理算法不同，出来的效果差异也是巨大的。平板也好，手机也好，屏幕尺寸是一定的，但是同样的尺寸，外观和做工不同，带给用户的体验差异依然是巨大的。
与瑞芯微合作较多的是蓝魔、台电、原道、酷比魔方这些平板厂商。与Intel的有联想、华硕、中兴、摩托罗拉。但无论是谁，都需要做出精品才会给芯片打出市场，这是瑞芯微和Intel目前所欠缺的，也是未来的努力方向。
四、智能手机格局或将改变
Intel的技术实力加上瑞芯微的成本控制功力，可以制造出有竞争力的产品，威胁到高通、MTK、华为海思、三星等竞争对手，改变整个智能手机市场的格局。但是从潜力到实力，还需要一个的过程。目前Intel和瑞芯微联盟的问题有两个，一个是Sofia lte能否如期在2015年一季度推出，一个是能否找到一个合作伙伴推出明星级的终端产品打开市场。
对Intel和瑞芯微来说，道路曲折，前途光明。它们有改变智能手机格局的机会，但这个机会需要努力才能把握得住。
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