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中国移动加入RISC-V MCU战局

作者:量衡
2021/11/03 10:58

今年 6 月中移动公开分享过其对 RISC-V IoT 芯片国产替代化的看法,而 11 月 1 日,中国移动正式发布其首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片 CM32M4xxR。

CM32M4xxR 由中国移动旗下的芯昇科技(下简称中移芯昇)研发,在 2021 中国移动全球合作伙伴大会正式发布,是中移动首款 RISC-V 低功耗大容量 MCU,目标用途以物联网为主,包括智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子等领域。

中国移动加入RISC-V MCU战局

规格方面,CM32M4xxR 使用的是 32 位 RISC-V Nuclei N308 内核,最高主频 144MHz,集成 512KB 嵌入式加密 Flash、144KB SRAM,支持浮点运算和 DSP 指令。

其内置 4 个 12bit 5Mbps ADC 模数转换 +2 个 1Mbps 12bit DAC 数模转换 +4 路独立轨到轨运算放大器 +7 个高速比较器,最高支持 24 通道电容式触摸按键,也集成多路 U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN 等数字通信接口,带密码算法硬件加速。

CM32M4xxR 的开发板使用 LQFP128 封装,有 JTAG蜂鸟调试接口、USB串口,使用 Micro-USB 供电。样片、开发板、文档资料和配套的 SDK 都已经可以随时申请,并开始招募代理商。

中移芯昇表示将围绕物联网芯片国产化,聚焦 RISC-V 内核产品,推出更多自研芯片产品。其宣称已经形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系,已尝试多款芯片的研发,完成了 RISC-V的综合性能评估、SoC 硬件架构适配、基础工具链适配、底层操作系统移植等系列工作。

PS:芯昇科技是中移物联网全资子公司,注册资本5000万元,在2020年12月29日成立,在2021年7月正式独立运营,主攻物联网芯片制造领域,并计划在科创板上市。

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